高云半導(dǎo)體
集團(tuán)于2018年增資入股高云半導(dǎo)體，目前投資金額7493萬(wàn)元，持股3.178%。高云致力于國(guó)產(chǎn)FPGA生態(tài)建設(shè)，從市場(chǎng)產(chǎn)品性能差異化和需求出發(fā)，研發(fā)出系列極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)FPGA芯片200多款封裝產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。
2022年，高云半導(dǎo)體推出22nm產(chǎn)品系列，并自主開(kāi)發(fā)配套的FPGA-EDA軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和全流程工具鏈，推出行業(yè)用戶(hù)的各類(lèi)IP核、應(yīng)用解決方案逾百項(xiàng)，并且是國(guó)內(nèi)少有的能夠提供車(chē)規(guī)級(jí)FPGA芯片的廠(chǎng)商，已有數(shù)款芯片通過(guò)了車(chē)規(guī)AECQ 100認(rèn)證，F(xiàn)PGA產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、安防等領(lǐng)域。
集團(tuán)除投資高云半導(dǎo)體外，通過(guò)融資咨詢(xún)、業(yè)務(wù)/技術(shù)研發(fā)資源對(duì)接、總部配套服務(wù)和政策引導(dǎo)企業(yè)服務(wù)等工作積極扶持高云半導(dǎo)體的健康發(fā)展，高云半導(dǎo)體已啟動(dòng)上市相關(guān)工作，計(jì)劃2024年申報(bào)科創(chuàng)板。
